SMT（表面贴装技术）是电子产品组装的核心工艺，其加工质量直接影响产品性能和可靠性。以下是整理的电子产品SMT加工中的主要注意点，一起来看看吧： 在一些情况下，锡膏印刷厂家的优势会越发的明显起来，经过市场检验也能够一往无前的发展下去。深圳市清健电子技术有限公司快速pcb电路板制作打样版生产加工厂家,按时,按质,按量完成交付,满足客户需求,为客户提供从PCBA设计,制板,采购,PCBA贴片生产,smt贴片制造到整机制造等一站式服务商,欢迎了解!https://www.szqjdzjs.com/

1、PCB设计与物料准备

PCB设计规范：焊盘尺寸、间距需符合元件封装要求，避免虚焊或桥接。

元件选型：确保封装与PCB匹配，耐温性符合回流焊要求（如钽电容需注意极性）。

物料存储：湿敏元件（MSD）需干燥保存，使用前需烘烤（如QFP、BGA）。

2、锡膏印刷控制

钢网选择：厚度（通常0.1~0.15mm）和开口尺寸影响锡膏量，需根据元件调整。

印刷参数：刮刀压力（30~60N）、速度（10~50mm/s）和脱模速度需化，避免少锡或拉尖。

清洁与检查：定期清洁钢网，使用SPI（锡膏检测仪）检查印刷厚度和覆盖率。

电子产品SMT加工的关键注意点

3、贴片工艺

贴片精度：高密度元件（如0402、BGA）需确保贴装精度（±0.05mm以内）。

吸嘴选择：根据元件形状匹配吸嘴，避免抛料或偏移。

程序化：贴片顺序应减少机械臂移动距离，提升效率。

4、回流焊控制

温度曲线：分预热、恒温、回流、冷却四阶段，峰值温度通常235~245℃（铅工艺），避免冷焊或元件过热损坏。

炉温监控：定期用测温板测试，确保各点温差＜5℃。

氮气保护：可选氮气环境减少氧化，提升焊点质量。

5、检测与返修

AOI检测：自动光学检测焊点缺陷（虚焊、桥接、极性反等）。

X-ray检查：用于BGA、QFN等隐藏焊点的检测。

返修规范：使用专用工具（热风）返修，避免PCB局部过热。

6、环境与ESD防护

温湿度控制：车间温度20~26℃、湿度40~60%，防止PCB吸潮。

防静电措施：操作人员需佩戴防静电手环，设备接地。