从一些观点来看，硬件开发行业企业查询平台能够较好的带动周边市场的快速发展，是核心的动力。科技区角(x-techcon)定位为前沿科技门户网站和信息服务的国内科技新资讯平台,专注于前沿科技,低空产业,电子技术与半导体的市场动态和技术,为相关媒体,厂商提供信息发布渠道或定制化营销服务,为电子工程师提供产业热门科技活动查询,前沿科技动态等精品内容!https://www.x-techcon.com

6月29日消息，微软近日面向SP8、SP7+、SP6和SP5推送了固件更新，修复了此前版本中存在的BUG，并进一步提高了安全性。IT之家注：SP6设备将于2023年6月30日停止支持，本次推送的固件更新，是该设备收到的最后一个固件更新。

SP8

微软面向SP8推送的6月固件更新体积虽然不大，但修复了包括图形显示、SP交互、触控稳定性方面的诸多问题。

SP8主要驱动包括：

IC-D-3101013889

IC-E-3101013889

S-E-15251290

IIXG-D

IIXG-E

STPP-E

SP7P

SP7P的更新内容基本上和SP8相同，主要修复了图形方面的问题，提高了W-F无线连接的稳定性。

本次固件更新也适用于LTE版本SP7P，主要驱动内容包括：

IC-D-3101013889

IC-E-3101013889

I-B-2219002

I-N-2219004

IIXG-D

IIXEG-E

IWB-B

IW-F6AX201160MHZ-N

SP6和第五代SP

微软已宣布将于2023年6月30日结束SP6、2024年1月14日第五代SP。本次更新主要修复显示问题，提高设备安全性，主要驱动内容包括：

S-F-2396457680

S-E-6131370

SUEFI-F

SD2-FU-E