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6月4日消息：由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱，DIGITIMESR预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降92%。

就2023年5月数据来看，全球代工收入已经缩减到了1280亿美元(IT之家备注：当前约90752亿元人民币)，低于3月的1345亿美元(当前约953605亿元人民币)。

该机构表示，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长，芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师EC强调，尽管AI热潮正在提振高性能计算(HPC)市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。

分析师EC强调，尽管AI热潮正在提振高性能计算(HPC)市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然电子供应链预计将在2023年下半年恢复平衡，但目前尚未看到典型的旺季备货趋势。

自疫情爆发以来，远程办公推动了消费电子产品的强劲销售，然而去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量均有所下降，只有服务器市场受益于大型数据中心运营商的需求获得了健康增长。

作为对经济衰退的回应，各大芯片制造商正在寻求减少2023年的资本支出和产量，因此分析师预计上述四类产品的出货量将继续下降。